Журналов:     Статей:        

Вопросы радиоэлектроники. 2019; 1: 35-41

ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАЧЕСТВА МОНТАЖА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ НА ОСНОВЕ ОРГАНИЗАЦИИ МЕЖМАШИННОГО ВЗАИМОДЕЙСТВИЯ И 3D-ИНСПЕКЦИЙ

Коршунов Г. И., Петрушевская А. А., Зайцев П. С.

https://doi.org/10.21778/2218-5453-2019-7-35-41

Аннотация

В статье рассмотрено применение принципов концепции «Индустрия 4.0» для совершенствования базовых технологических процессов производства электроники. Указаны проблемы обеспечения качества при автоматическом монтаже печатных плат. Приведены примеры внедрения оптической инспекции и рентгеноскопии для снижения брака. Рассмотрены особенности процессов трафаретной печати и их контроля с помощью 2Dи 3D-инспекций. Представлены схемы расположения установок оптической инспекции в автоматической линии печатного монтажа и связи автоматического принтера трафаретной печати с 3D-проверкой паяльной пасты. Приведена процессная модель автоматического монтажа печатных плат с внедрением элементов «Индустрии 4.0». Организация межмашинного взаимодействия повышает автоматизацию системы и устраняет «человеческий фактор», в результате чего ускоряется процесс производства и в разы снижается вероятность возникновения ошибочных действий, приводящих к несоответствиям изделий стандартам. Рассмотрены задачи организации и аттестации 3D-рентгеноскопии электроники, а также актуальные задачи совершенствования типовой линии автоматического монтажа печатных плат.

Список литературы

1. IPC-Smema 9851. Mechanical equipment interface standard. Bannockburn: IPC, 2007. 20 p.

2. Бойкова Л. Преимущества 3D-измерения в системах контроля нанесения паяльной пасты [Электронный ресурс]. URL: https://www.dipaul.ru/pressroom/preimushchestva 3d-izmereniya-v-sistemakh-kontrolya-naneseniya-payalnoy-pasty (дата обращения: 05.05.2019).

3. IPC-Hermes 9852. The global standard for machine-to-machine communication in SMT assembly. Version 1.1. 2018 [Элек тронный ресурс]. URL: https://www.the-hermes-standard.info/download/ (дата обращения: 05.05.2019).

4. Otake S., Watabe Y. Saki self-programming software accelerates 3D inspection and M2M communication [Электронный ресурс]. URL: http://www.dataweek.co.za/60999n (дата обращения: 05.05.2019).

5. Автоматическая оптическая инспекция [Электронный ресурс]. URL: https://ostec-smt.ru/knowledge-base/technologies/ aoi (дата обращения: 05.05.2019).

6. Korshunov G.I., Petrushevskaya A.A. Modeling of digital manufacturing of electronics production and product quality assurance // Journal of Physics: Conference Series (JPCS). 2018. P. 150–159.

Issues of radio electronics. 2019; 1: 35-41

ENSURING QUALITY OF INSTALLATION OF PRINTED CIRCUIT BOARDS BASED ON ORGANIZATION OF MACHINE-TO-MACHINE INTERACTION AND 3D-INSPECTION

Korshunov G. I., Petrushevskaya A. A., Zaitsev P. S.

https://doi.org/10.21778/2218-5453-2019-7-35-41

Abstract

The article discusses the application principles of the industry 4.0 concept to improve the basic technological processes of electronics production. The problems of quality assurance in the automatic installation of printed circuit boards. Examples of the introduction optical inspections and fluoroscopy to reduce the marriage are given. The features of screen printing processes and their control using 2D and 3D inspections are considered. The location structure of the automatic optical inspection installations in the automatic line of printed wiring and communication of the automatic screen printing printer and 3D solder paste inspection is presented. A process model for the automatic installation of printed circuit boards using the elements of Industry 4.0 is presented. The organization of machine-to-machine interaction increases the automation of the system and eliminates the «human factor», as a result of which the production process is accelerated and the probability of occurrence erroneous actions resulting in nonconformities of products with standards is reduced. The tasks of organizing and certification of 3D fluoroscopy electronics, as well as the actual improving tasks the typical automatic assembly line of printed circuit boards, are considered.

References

1. IPC-Smema 9851. Mechanical equipment interface standard. Bannockburn: IPC, 2007. 20 p.

2. Boikova L. Preimushchestva 3D-izmereniya v sistemakh kontrolya naneseniya payal'noi pasty [Elektronnyi resurs]. URL: https://www.dipaul.ru/pressroom/preimushchestva 3d-izmereniya-v-sistemakh-kontrolya-naneseniya-payalnoy-pasty (data obrashcheniya: 05.05.2019).

3. IPC-Hermes 9852. The global standard for machine-to-machine communication in SMT assembly. Version 1.1. 2018 [Elek tronnyi resurs]. URL: https://www.the-hermes-standard.info/download/ (data obrashcheniya: 05.05.2019).

4. Otake S., Watabe Y. Saki self-programming software accelerates 3D inspection and M2M communication [Elektronnyi resurs]. URL: http://www.dataweek.co.za/60999n (data obrashcheniya: 05.05.2019).

5. Avtomaticheskaya opticheskaya inspektsiya [Elektronnyi resurs]. URL: https://ostec-smt.ru/knowledge-base/technologies/ aoi (data obrashcheniya: 05.05.2019).

6. Korshunov G.I., Petrushevskaya A.A. Modeling of digital manufacturing of electronics production and product quality assurance // Journal of Physics: Conference Series (JPCS). 2018. P. 150–159.