Вопросы радиоэлектроники. 2019; : 27-30
МЕТОДИКА ПОВЫШЕНИЯ КАЧЕСТВА РАСПОЗНАВАНИЯ ОБРАЗОВ СИСТЕМАМИ ОПТИЧЕСКОГО КОНТРОЛЯ ПРИ МОНТАЖЕ ЭЛЕКТРОННЫХ БЛОКОВ
https://doi.org/10.21778/2218-5453-2019-3-27-30Аннотация
В работе рассмотрены системы контроля монтажа блоков радиоэлектронной аппаратуры, включая как оптические, так и комбинированные решения. Также представлены новейшие комплексы трехмерной автоматической оптической инспекции качества установки электронных компонентов на печатные платы, которые увеличивают точность и производительность проверки и исключают множество дефектов при монтаже комплектующих изделий, недоступных в режиме двумерной инспекции. К таким дефектам относят высоту припойной галтели, угол наклона корпуса элемента, высоту поднятия выводов. В работе предложена методика, улучшающая восприятие визуальных образов компонентов при помощи наложения нескольких графических изображений одного и того же компонента, представленных в трех аддитивных цветовых моделях. Повышение эффективности распознавания очертаний комплектующих позволяет исключить брак во время инспекции на этапе контроля дефектов, пока еще электронные блоки возможно отремонтировать.
Список литературы
1. Левданский А. Оптический и рентгеновский контроль печатных плат при помощи одной системы // Технологии в электронной промышленности. 2005. № 6. С. 52–54.
2. Neelum D., Vikas T., et al. PCB defect detection using image processing and embedded system // International Research Journal of Engineering and Technology (IRJET). 2016. Vol. 3. № 5. P. 1897–1901.
3. Uber G.T., Harding K.G. Illumination and viewing methods for machine vision. Proceedings of the SPIE. 1991. Vol. 10258.
4. Aven tools. Illumination for machine vision guide [Электронный ресурс]. URL: http://www.aventools.com/wp-content/uploads/2016/02/mv-illumination-guide.pdf (дата обращения: 03.12.2018).
5. Moganti M., Ercal F., et al. Automatic PCB inspection algorithms: a survey // Computer Vision and Image Understanding. 1996. Vol. 63. № 2. P. 287–313.
Issues of radio electronics. 2019; : 27-30
METHODS OF IMPROVING QUALITY OF PATTERN RECOGNITION BY OPTICAL INSPECTION SYSTEMS WHEN MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS
https://doi.org/10.21778/2218-5453-2019-3-27-30Abstract
The paper considers various systems for monitoring the installation of radio‑electronic devices, which includes both optical and combined systems. Also, the latest complexes of 3D automatic optical inspection (AOI) of the quality of installation of electronic components on printed circuit boards (PCB), which increase the accuracy and performance of the test and eliminate many defects during installation of components that are not available in the 2D inspection mode, are considered. Such defects include the height of the solder fillet, the angle of inclination of the body of the element, the height of the raising of the pins. The paper proposes a technique to improve the perception of visual images of components by applying several graphic images of the same component, presented in three additive color models. Improving the recognition of the outlines of components allows you to eliminate defects during the inspection at the stage of inspection of defects, while the electronic units can be repaired.
References
1. Levdanskii A. Opticheskii i rentgenovskii kontrol' pechatnykh plat pri pomoshchi odnoi sistemy // Tekhnologii v elektronnoi promyshlennosti. 2005. № 6. S. 52–54.
2. Neelum D., Vikas T., et al. PCB defect detection using image processing and embedded system // International Research Journal of Engineering and Technology (IRJET). 2016. Vol. 3. № 5. P. 1897–1901.
3. Uber G.T., Harding K.G. Illumination and viewing methods for machine vision. Proceedings of the SPIE. 1991. Vol. 10258.
4. Aven tools. Illumination for machine vision guide [Elektronnyi resurs]. URL: http://www.aventools.com/wp-content/uploads/2016/02/mv-illumination-guide.pdf (data obrashcheniya: 03.12.2018).
5. Moganti M., Ercal F., et al. Automatic PCB inspection algorithms: a survey // Computer Vision and Image Understanding. 1996. Vol. 63. № 2. P. 287–313.
