Соединение (сшивка) эквипотенциальных областей металлизации, расположенных на различных слоях печатной платы, осуществляется с помощью межслойных переходов. Цели сшивки могут быть различными: отвод тепла от теплонагруженных компонентов, уменьшение термического сопротивления платы (снижение риска коробления платы при воздействии термических нагрузок), уменьшение петли возвратного тока высокоскоростных сигналов, в том числе дифференциальных, снижение уровня перекрестных электромагнитных помех. В работе рассматривается задача подключения с помощью межслойных переходов максимального числа неподключенных островков на полностью разведенной двухслойной плате, с обеих сторон которой размещены полигоны земли. Предложен итерационный алгоритм, основанный на определении области пересечения проекций изолированных (неподключенных) островков с областью металлизации на противоположной стороне платы и подключении островков, если в области пересечения помещается межслойный переход. Алгоритм гарантирует подключение максимального числа неподключенных островков.

The linking (stitching) of equipotential metallization areas located on different layers of the printed circuit board is carried out using layer-to-layer vias. The purposes can be different, e. g.: heat removal from heat-loaded components, reduction of the thermal resistance of the board (reducing the risk of warping the board when exposed to thermal loads); reduction of the return current loop of high-speed signals, including differential ones; reduction of the level of electromagnetic interference. The paper reviews the problem of connecting the maximum number of unconnected copper islands on the fully routed twolayer board, which has ground planes on both sides with the help of vias. An iterative algorithm is proposed based on determining the area of the projections of isolated islands with the metallization area on the opposite sideboard, if a via can be placed in the intersection area. The algorithm guarantees the connection between the maximum number of islands.