Журналов:     Статей:        

Радиопромышленность. 2018; 28: 35-40

Размещение конденсаторов развязки под BGA-компонентом

Сорокин С. А., Сысоев О. Ю.

https://doi.org/10.21778/2413-9599-2018-28-4-35-40

Аннотация

Эффективность трассировки печатных плат во многом определяется качеством размещения на них электронных компонентов. Расположение двухполюсников под компонентом с матричным расположением контактов – задача хотя и локальная, но достаточно трудоемкая. В работе описана методика расстановки конденсаторов развязки под компонентом с матричным расположением контактов, включающая определение положения конденсатора относительно контактов матрицы, его позиционирование и ориентацию рядом с эквипотенциальным контактом микросхемы и последовательность размещения конденсаторов. Приведены формулы, позволяющие определить возможность или невозможность размещения двухполюсника в конкретной позиции. Методика в настоящее время готовится к реализации в отечественной САПР TopoR.
Список литературы

1. Кечиев Л. Н. Проектирование системы распределения питания печатных узлов электронной аппаратуры. М.: Грифон, 2016. 400 с.

2. Popovich M., Sotman M., Kolodny A., Friedman E. G. Effective radii of on-chip decoupling capacitors. IEEE Transactions on very large scale integration (VLSI) systems, vol. 16, no. 7, July 2008, pp. 894–907.

3. Wu K.-B., Liu A.-Sh., Shiue G.-H., Lin Ch.-M., Wu R.-B. Optimization for the locations of decoupling capacitors in suppressing the ground bounce by genetic algorithm. Progress In Electromagnetics Research Symposium, 2005, Hangzhou, China, August 22–26, pp. 411–415.

4. Шаропин Ю., Будев В. Основы построения систем питания ПЛИС // Компоненты и технологии. 2006. No 8. С. 144–151.

5. Сорокин С. А. Расстановка фанаутов в САПР «TopoR» // Современная электроника. 2018. No 1. С. 70–72.

Radio industry (Russia). 2018; 28: 35-40

Placement of the decoupling capacitors under the BGA component

Sorokin S. A., Sysoev O. Yu.

https://doi.org/10.21778/2413-9599-2018-28-4-35-40

Abstract

The efficiency of PCB routing is determined by the quality of the placement of electronic components on the board. The placement of the two-port elements under the BGA-component, although being a local task, is labor-intensive. This paper describes the technique of arranging the decoupling capacitors under the BGA component, including determining the position of the capacitor relative to the matrix pins, positioning and orientation of the capacitor near the equipotential pin of the chip and the sequence of capacitors placement. Formulas that allow estimating the possibility or impossibility of placing the two-port element in a specific position are given. The technique is currently being implemented in the domestic CAD system TopoR.
References

1. Kechiev L. N. Proektirovanie sistemy raspredeleniya pitaniya pechatnykh uzlov elektronnoi apparatury. M.: Grifon, 2016. 400 s.

2. Popovich M., Sotman M., Kolodny A., Friedman E. G. Effective radii of on-chip decoupling capacitors. IEEE Transactions on very large scale integration (VLSI) systems, vol. 16, no. 7, July 2008, pp. 894–907.

3. Wu K.-B., Liu A.-Sh., Shiue G.-H., Lin Ch.-M., Wu R.-B. Optimization for the locations of decoupling capacitors in suppressing the ground bounce by genetic algorithm. Progress In Electromagnetics Research Symposium, 2005, Hangzhou, China, August 22–26, pp. 411–415.

4. Sharopin Yu., Budev V. Osnovy postroeniya sistem pitaniya PLIS // Komponenty i tekhnologii. 2006. No 8. S. 144–151.

5. Sorokin S. A. Rasstanovka fanautov v SAPR «TopoR» // Sovremennaya elektronika. 2018. No 1. S. 70–72.